5月27日，上交所上市审核委员会将召开2026年第27次审议会议，审议国产DRAM龙头——长鑫科技集团股份有限公司(下称“长鑫科技”)的科创板首发事项。此次上会备受瞩目，不仅因为长鑫科技有望成为A股“存储芯片第一股”，更因为它拥有一个特殊身份：科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。
从2025年12月30日获受理到今年5月27日上会，其IPO进程可谓“神速”，一项旨在平衡商业秘密保护与监管审查的制度创新正接受市场检验。
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2025年6月，证监会发布意见，首次明确提出试点IPO预先审阅机制。7月，上交所正式发布相关指引。预先审阅是一项允许符合条件的拟上市企业在正式递交IPO申请前，将文件“私下”提交交易所进行审阅的保密前置服务。根据指引，开展关键核心技术攻关或因过早披露技术信息、上市计划可能对生产经营造成重大不利影响的科技型企业，确有必要的可以申请。在预先审阅期间，申请文件、审阅过程和交易所反馈均不对外公开，有效避免企业技术、商业秘密及上市计划被提前曝光。但这并非“秘密上市”通道——正式申报并获受理当天，企业必须公开招股书，并同时披露预先审阅阶段的所有问询和回复，保障市场透明度。
长鑫科技成为首单“尝鲜者”并非偶然。作为国内唯一具备DRAM量产能力的企业，长鑫科技在三星、SK海力士、美光三家合计控制超90%市场份额的赛道中肩负着国产替代使命。公司自2016年成立以来专注于DRAM设计、研发、生产与销售，在合肥、北京拥有3座12英寸晶圆厂。过早披露业务技术信息和上市计划，无疑会对其市场竞争产生重大不利影响。正是出于这一考量，长鑫科技申请了预先审阅。
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根据公开信息，在正式受理前，长鑫科技已完成两轮预先审阅问询，时间分别在2025年11月5日和11月19日。2025年12月30日，上交所正式受理其IPO申请，受理当天即同步披露了两轮问询及回复，完整遵循了“秘密准备、到期公开”的制度设计。
从正式受理到上会，长鑫科技仅用了不到5个月。其中3月31日因财报更新短暂中止后，5月17日恢复审核，仅隔3天便敲定上会日期。这种提速正是预先审阅机制的设计初衷：指引明确规定，如上市申请文件已按预先审阅问询更新且无新增重大事项，上交所可以不再重复提出已在审阅阶段解决过的问询问题。这意味着相当一部分审核问询被前置到保密阶段完成，有效压缩了正式申报后的审核周期。
5月27日的上市委会议，既是对长鑫科技作为一家企业的全面“体检”，也是对科创板IPO预先审阅机制的首个完整落地检验。从制度设计到首单实践，预先审阅机制正在探索一条兼顾商业秘密保护与资本市场公开透明的中国路径。若长鑫科技顺利过会，这只“国产存储第一股”的登陆，不仅将为中国半导体产业注入强心剂，也为后续更多优质科技企业开辟一条更加灵活、高效的上市通道。
记者 刘扬股票配资有没有
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